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NSM42Q3AT-N1X 3722封装 -42dBV/Pa 模拟硅麦| 现货直发 |NeoMEMS 芯奥微
产品型号：NSM42Q3AT-N1X NSM42Q3AT-N1K 封装尺寸：3722封装 品牌资质：NeoMEMS 芯奥微清库现货销售 | 美思美电子 产品简介： ● NSM42Q1AT-N1X 是一款顶部进声的模拟输出 MEMS 麦克风，具备高信噪比与低功耗特性。芯片内部集成 MEMS 声传感单元、阻抗转换器及输出放大器。 其主要高性能指标包括：高性能模式下 130 dB SPL 的声学过载点、±1 dB 的灵敏度一致性，以及对辐射与传导射频干扰的增强抑制能力。 出色的声学性能与紧凑封装，使其广泛适用于各类消费电子，为终端产品提供满足应用需求的高品质音频方案。
NSM22H3DT-N02 3526封装 -22dBFS 数字硅麦| 现货直发 |NeoMEMS 芯奥微
产品型号：NSM22H3DT-N02 封装尺寸：3526封装 品牌资质：NeoMEMS 芯奥微清库现货销售 | 美思美电子 产品简介： ● NSM22H3DT-N02 是一款超紧凑（3.5 mm × 2.65 mm × 1.25 mm）、低功耗、全指向性硅麦克风，采用数字输出、顶部进声设计。其内部集成 MEMS 声传感器与编码器 IC，可将传感器的模拟信号转换为 1-bit PDM 数字数据。数字输出省去了 AC 耦合电容，降低了射频噪声耦合，并简化了 PCB 布局。 ● 该产品是传统驻极体电容麦克风（ECM）的高性价比替代方案。采用卷带包装，适合大批量生产；可通过标准自动贴片机直接贴装到客户 PCB，并使用常规回流焊设备进行表面贴装。
NSM8211DT-FH-DP 4030封装 -26dBFS 数字硅麦| 现货直发 |NeoMEMS 芯奥微
产品型号：NSM8211DT-FH-DP01 NSM8211DT-FH-DP02 NSM8211DT-FH-DP03 封装尺寸：4030封装 品牌资质：NeoMEMS 芯奥微清库现货销售 | 美思美电子 产品简介： ● NSM8211DT-FH-DP 是一款具有数字输出、顶部声孔设计的硅麦克风。它由 MEMS 声传感器与编码器 IC 组成，可将传感器的模拟输出信号转换为 1-bit PDM 数字数据。数字输出形式省去了 AC 耦合电容，降低了射频噪声耦合，并简化了 PCB 布局要求。 ● NSM8211DT-FH-DP 是传统驻极体电容麦克风（ECM）的高性价比替代方案。采用卷带包装，适合大批量生产，可直接通过标准自动贴片机贴装到客户 PCB 上，并可用常规回流焊设备完成表面贴装。 ● NSM8211DT-FH-DP 可用于构建麦克风阵列。通过两只麦克风配合 Fortemedia 的 SAM™ 技术，可显著提升语音质量。
NSM26M1DT-GZ5 4737封装 -26dBFS 数字硅麦| 现货直发 |NeoMEMS 芯奥微
产品型号：NSM26M1DT-GZ5 封装尺寸：4737封装 品牌资质：NeoMEMS 芯奥微清库现货销售 | 美思美电子 产品简介： ● NSM26M1DT-GZ5 是一款具有数字输出、顶部声孔设计的硅麦克风。它由 MEMS 声传感器与编码器 IC 组成，可将传感器的模拟输出信号转换为 1-bit PDM 数字数据。数字输出形式省去了 AC 耦合电容，降低了射频噪声耦合，并简化了 PCB 布局要求。 ● NSM26M1DT-GZ5 是传统驻极体电容麦克风（ECM）的高性价比替代方案。采用卷带包装，适合大批量生产，可直接通过标准自动贴片机贴装到客户 PCB 上，并可用常规回流焊设备完成表面贴装。 ● NSM26M1DT-GZ5 可用于构建麦克风阵列。通过两只麦克风配合 Fortemedia 的 SAM™ 技术，可显著提升语音质量。
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