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MSPC600-ADS3 压力传感器 |现货直发|MEMSensing代理
产品型号:MSPC600-ADS3 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: • MSPC600-ADS3 是一款绝对气压传感器,由 MEMS 压阻式压力传感单元与一颗专用信号调理 ASIC 组成。该 ASIC 集成了 24 位 Σ-Δ ADC、一次性可编程(OTP)存储器、数字核心及接口电路。 • 出厂时写入 OTP 的校准系数可用于对 MSPC600-ADS3 进行标定。压力校准和温度补偿均由器件内部完成,用户可通过 I²C 接口直接读取经校准后的压力和温度数据。 • 传感器采用紧凑的金属盖封装,体积小、功耗低,非常适用于手机、手表等便携式设备。 产品特点: • 工作电压范围宽:1.8 V – 3.6 V • 超低功耗 • 超小尺寸:2.7 mm × 2.7 mm × 1.77 mm • 压力量程:30 kPa – 600 kPa • 1 分钟内标准差 < 10 Pa • 快速采样:6 ms • I²C 接口 • 集成 32 级 FIFO • 中断功能:数据就绪、FIFO 标志、压力阈值
MSA3S02 LGA封装 三轴加速度计 |现货直发|MEMSensing代理
产品型号:MSA3S02 封装尺寸:超小封装:2 mm × 2 mm × 0.95 mm LGA-12 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: MSA3S02 是一款面向消费电子的三轴低量程加速度计,采用 I²C 数字接口。用户可动态选择 ±2 g / ±4 g / ±8 g / ±16 g 四种满量程,输出数据速率可在 1 Hz 至 1 kHz 范围内设定。器件采用超小型 2 mm × 2 mm × 0.95 mm LGA 封装,工作温度范围 −40 °C 至 +85 °C。 产品特点: • 可选量程:±2 g / ±4 g / ±8 g / ±16 g • 供电电压:1.62 V – 3.6 V • 可配置输出数据速率 • I²C 接口 • 1 个中断引脚 • 12 位分辨率 • 低功耗 • 出厂预校准零偏与灵敏度 • 符合 RoHS 标准
YXM2718AB381-11 2718尺寸 底部进声模拟输出麦克风 |现货直发|MEMSensing代理
产品型号:YXM2718AB381-11 封装尺寸:2718封装 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: YXM2718AB381-11 是一款全向、底部进声的模拟输出 MEMS 麦克风,具备高性能与高可靠性,并强化了射频抗干扰能力。器件采用超薄 2.75 mm × 1.85 mm × 0.9 mm 金属壳 LGA 封装,兼容 SMT 贴装,贴装后灵敏度无衰减。 产品特点: • 全指向拾音 • 卓越的射频抗扰度 • 支持标准 SMD 回流焊 • 兼容 Sn/Pb 与无铅焊接工艺 • 符合 RoHS / 无卤素要求
YXM2718AT421-10 2718尺寸 全指向模拟输出麦克风 |现货直发|MEMSensing代理
产品型号:YXM2718AT421-10 封装尺寸:2718封装 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: YXM2718AT421-10 是一款全指向、顶部进声的模拟输出 MEMS 麦克风,具备高性能与高可靠性。产品采用超薄 2.75 mm × 1.85 mm × 1.05 mm 金属壳 LGA 封装,兼容 SMT 贴装,贴装后灵敏度无衰减。 产品特点: • 超小尺寸 • 全指向拾音 • 支持标准 SMD 回流焊 • 兼容 Sn/Pb 与无铅焊接工艺 • 符合 RoHS / 无卤素要求
MSM381ACP003 2718尺寸 模拟输出 MEMS 麦克风 |现货直发|MEMSensing代理
产品型号:MSM381ACP003 封装尺寸:2718封装 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: MSM381ACP003 是一款全指向、顶部进声的模拟输出 MEMS 麦克风,具备高性能与高可靠性,并强化了射频抗干扰能力。器件采用超薄 2.75 mm × 1.85 mm × 1.00 mm LGA 封装,兼容 SMT 贴装,贴装后灵敏度无衰减。 产品特点: • 高声学过载点(High AOP) • 全指向拾音 • 卓越的射频抗扰度 • 支持标准 SMD 回流焊 • 兼容 Sn/Pb 与无铅焊接工艺 • 符合 RoHS / 无卤素要求 • 灵敏度一致性 ≤ ±1 dB
MSM381AKT003 3729尺寸 模拟输出 MEMS 麦克风 |现货直发|MEMSensing代理
产品型号:MSM381AKT003 封装尺寸:3729封装 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: MSM381AKT003 是一款全指向、顶部进声的模拟输出 MEMS 麦克风,具备高性能、高可靠性,并强化了抗射频干扰能力。器件采用超薄 3.76 mm × 2.95 mm × 1.25 mm 金属外壳 LGA 封装,兼容 SMT 贴装,贴装后灵敏度无衰减。 产品特点: • 高声学过载点(High AOP) • 全指向拾音 • 卓越的射频抗扰能力 • 支持标准 SMD 回流焊 • 兼容 Sn/Pb 与无铅焊接工艺 • 符合 RoHS / 无卤素标准 • 灵敏度匹配精度 ±1 dB
MSM261DHTB01 4030尺寸 数字PDM输出硅麦 |现货直发|MEMSensing代理
产品型号:MSM261DHTB01 封装尺寸:4030封装 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: MSM261DHTB01 是一款全指向、顶部进声的 PDM 数字输出 MEMS 麦克风,具备高性能与高可靠性。产品采用超薄 4 mm × 3 mm × 1.05 mm 专利 LGA 封装,兼容 SMT 贴装,贴装后灵敏度无衰减。 • 高信噪比 • 四阶 Σ-Δ 调制器 • 数字 PDM 输出 • 兼容 Sn/Pb 与无铅焊接工艺 • 符合 RoHS / 无卤素要求 • 支持多种工作模式(休眠、低功耗、标准性能) • 灵敏度匹配精度 ±1 dB
MSM261DHP006 4030尺寸 -26dBFS PDM数字硅麦|现货直发|MEMSensing代理
产品型号:MSM261DHP006 封装尺寸:4030封装 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: MSM261DHP006 是一款全指向、顶部进声的 PDM 数字输出 MEMS 麦克风,具备高性能与高可靠性。产品采用薄型 4 mm × 3 mm × 1 mm 专利 LGA 封装,兼容 SMT 贴装,贴装后灵敏度无衰减。 • 高信噪比 • 四阶 Σ-Δ 调制器 • 数字 PDM 输出 • 兼容 Sn/Pb 与无铅焊接工艺 • 符合 RoHS / 无卤素标准 • 多模式运行:休眠、低功耗、标准性能 • 灵敏度一致性 ≤ ±1 dB
MSM261DDB020 3526尺寸 -26dBFS PDM数字硅麦|现货直发|MEMSensing代理
产品型号:MSM261DDB020 封装尺寸:3526封装 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: MSM261DDB020 是一款全向、底部进声的 PDM 数字输出 MEMS 麦克风,具备高性能与高可靠性,并提供多种工作模式可选。器件采用 3.50 mm × 2.65 mm × 0.98 mm 金属壳 LGA 封装,兼容 SMT 贴装,贴装后灵敏度无衰减。 • 高性价比 • 四阶 Σ-Δ 调制器 • 数字 PDM 输出 • 兼容 Sn/Pb 及无铅焊接工艺 • 符合 RoHS / 无卤素标准 • 多模式运行:休眠、低功耗、标准性能 • 灵敏度一致性 ≤ ±1 dB