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SC7A20H/SC7A20HTR 高精度三轴加速度传感器 ±16G全量程 0.5µA超低功耗 士兰微(Silan)官方授权代理 | 美思美电子
产品型号:SC7A20H/SC7A20HTR 品牌资质:士兰微(Silan)官方授权代理 | 美思美电子 | 原装正品保障 产品简介: SC7A20H 是一款高精度数字三轴加速度传感器芯片,内置功能更丰富,功耗更低,体积更小,测量更精确。 芯片通过 I²C/SPI 接口与 MCU 通信,加速度测量数据以中断方式或查询方式获取。INT1 和 INT2 中断管脚提供多种内部自动检测的中断信号,适应多种运动检测场合,中断源包括 6D/4D 方向检测中断信号、自由落体检测中断信号、睡眠和唤醒检测中断信号、单击和双击检测中断信号。芯片内置高精度校准模块,对传感器的失调误差和增益误差进行精确补偿。 ±2G、±4G、±8G 和±16G 四种可调整的全量程测量范围,灵活测量外部加速度,输出数据率 1.56HZ 和 4.434kHz 间可选。 芯片内置自测试功能允许客户系统测试时检测系统功能,省去复杂的转台测试。
MSPC600-ADS3 压力传感器 |现货直发|MEMSensing代理
产品型号:MSPC600-ADS3 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: • MSPC600-ADS3 是一款绝对气压传感器,由 MEMS 压阻式压力传感单元与一颗专用信号调理 ASIC 组成。该 ASIC 集成了 24 位 Σ-Δ ADC、一次性可编程(OTP)存储器、数字核心及接口电路。 • 出厂时写入 OTP 的校准系数可用于对 MSPC600-ADS3 进行标定。压力校准和温度补偿均由器件内部完成,用户可通过 I²C 接口直接读取经校准后的压力和温度数据。 • 传感器采用紧凑的金属盖封装,体积小、功耗低,非常适用于手机、手表等便携式设备。 产品特点: • 工作电压范围宽:1.8 V – 3.6 V • 超低功耗 • 超小尺寸:2.7 mm × 2.7 mm × 1.77 mm • 压力量程:30 kPa – 600 kPa • 1 分钟内标准差 < 10 Pa • 快速采样:6 ms • I²C 接口 • 集成 32 级 FIFO • 中断功能:数据就绪、FIFO 标志、压力阈值
MSA3S02 LGA封装 三轴加速度计 |现货直发|MEMSensing代理
产品型号:MSA3S02 封装尺寸:超小封装:2 mm × 2 mm × 0.95 mm LGA-12 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: MSA3S02 是一款面向消费电子的三轴低量程加速度计,采用 I²C 数字接口。用户可动态选择 ±2 g / ±4 g / ±8 g / ±16 g 四种满量程,输出数据速率可在 1 Hz 至 1 kHz 范围内设定。器件采用超小型 2 mm × 2 mm × 0.95 mm LGA 封装,工作温度范围 −40 °C 至 +85 °C。 产品特点: • 可选量程:±2 g / ±4 g / ±8 g / ±16 g • 供电电压:1.62 V – 3.6 V • 可配置输出数据速率 • I²C 接口 • 1 个中断引脚 • 12 位分辨率 • 低功耗 • 出厂预校准零偏与灵敏度 • 符合 RoHS 标准
YXM2718AB381-11 2718尺寸 底部进声模拟输出麦克风 |现货直发|MEMSensing代理
产品型号:YXM2718AB381-11 封装尺寸:2718封装 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: YXM2718AB381-11 是一款全向、底部进声的模拟输出 MEMS 麦克风,具备高性能与高可靠性,并强化了射频抗干扰能力。器件采用超薄 2.75 mm × 1.85 mm × 0.9 mm 金属壳 LGA 封装,兼容 SMT 贴装,贴装后灵敏度无衰减。 产品特点: • 全指向拾音 • 卓越的射频抗扰度 • 支持标准 SMD 回流焊 • 兼容 Sn/Pb 与无铅焊接工艺 • 符合 RoHS / 无卤素要求
YXM2718AT421-10 2718尺寸 全指向模拟输出麦克风 |现货直发|MEMSensing代理
产品型号:YXM2718AT421-10 封装尺寸:2718封装 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: YXM2718AT421-10 是一款全指向、顶部进声的模拟输出 MEMS 麦克风,具备高性能与高可靠性。产品采用超薄 2.75 mm × 1.85 mm × 1.05 mm 金属壳 LGA 封装,兼容 SMT 贴装,贴装后灵敏度无衰减。 产品特点: • 超小尺寸 • 全指向拾音 • 支持标准 SMD 回流焊 • 兼容 Sn/Pb 与无铅焊接工艺 • 符合 RoHS / 无卤素要求
MSM381ACP003 2718尺寸 模拟输出 MEMS 麦克风 |现货直发|MEMSensing代理
产品型号:MSM381ACP003 封装尺寸:2718封装 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: MSM381ACP003 是一款全指向、顶部进声的模拟输出 MEMS 麦克风,具备高性能与高可靠性,并强化了射频抗干扰能力。器件采用超薄 2.75 mm × 1.85 mm × 1.00 mm LGA 封装,兼容 SMT 贴装,贴装后灵敏度无衰减。 产品特点: • 高声学过载点(High AOP) • 全指向拾音 • 卓越的射频抗扰度 • 支持标准 SMD 回流焊 • 兼容 Sn/Pb 与无铅焊接工艺 • 符合 RoHS / 无卤素要求 • 灵敏度一致性 ≤ ±1 dB
MSM381AKT003 3729尺寸 模拟输出 MEMS 麦克风 |现货直发|MEMSensing代理
产品型号:MSM381AKT003 封装尺寸:3729封装 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: MSM381AKT003 是一款全指向、顶部进声的模拟输出 MEMS 麦克风,具备高性能、高可靠性,并强化了抗射频干扰能力。器件采用超薄 3.76 mm × 2.95 mm × 1.25 mm 金属外壳 LGA 封装,兼容 SMT 贴装,贴装后灵敏度无衰减。 产品特点: • 高声学过载点(High AOP) • 全指向拾音 • 卓越的射频抗扰能力 • 支持标准 SMD 回流焊 • 兼容 Sn/Pb 与无铅焊接工艺 • 符合 RoHS / 无卤素标准 • 灵敏度匹配精度 ±1 dB
MSM261DHTB01 4030尺寸 数字PDM输出硅麦 |现货直发|MEMSensing代理
产品型号:MSM261DHTB01 封装尺寸:4030封装 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: MSM261DHTB01 是一款全指向、顶部进声的 PDM 数字输出 MEMS 麦克风,具备高性能与高可靠性。产品采用超薄 4 mm × 3 mm × 1.05 mm 专利 LGA 封装,兼容 SMT 贴装,贴装后灵敏度无衰减。 • 高信噪比 • 四阶 Σ-Δ 调制器 • 数字 PDM 输出 • 兼容 Sn/Pb 与无铅焊接工艺 • 符合 RoHS / 无卤素要求 • 支持多种工作模式(休眠、低功耗、标准性能) • 灵敏度匹配精度 ±1 dB
MSM261DHP006 4030尺寸 -26dBFS PDM数字硅麦|现货直发|MEMSensing代理
产品型号:MSM261DHP006 封装尺寸:4030封装 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: MSM261DHP006 是一款全指向、顶部进声的 PDM 数字输出 MEMS 麦克风,具备高性能与高可靠性。产品采用薄型 4 mm × 3 mm × 1 mm 专利 LGA 封装,兼容 SMT 贴装,贴装后灵敏度无衰减。 • 高信噪比 • 四阶 Σ-Δ 调制器 • 数字 PDM 输出 • 兼容 Sn/Pb 与无铅焊接工艺 • 符合 RoHS / 无卤素标准 • 多模式运行:休眠、低功耗、标准性能 • 灵敏度一致性 ≤ ±1 dB
MSM261DDB020 3526尺寸 -26dBFS PDM数字硅麦|现货直发|MEMSensing代理
产品型号:MSM261DDB020 封装尺寸:3526封装 品牌资质:MEMSensing 敏芯股份 官方授权代理 | 美思美电子 产品简介: MSM261DDB020 是一款全向、底部进声的 PDM 数字输出 MEMS 麦克风,具备高性能与高可靠性,并提供多种工作模式可选。器件采用 3.50 mm × 2.65 mm × 0.98 mm 金属壳 LGA 封装,兼容 SMT 贴装,贴装后灵敏度无衰减。 • 高性价比 • 四阶 Σ-Δ 调制器 • 数字 PDM 输出 • 兼容 Sn/Pb 及无铅焊接工艺 • 符合 RoHS / 无卤素标准 • 多模式运行:休眠、低功耗、标准性能 • 灵敏度一致性 ≤ ±1 dB
NSM42Q3AT-N1X 3722封装 -42dBV/Pa 模拟硅麦| 现货直发 |NeoMEMS 芯奥微
产品型号:NSM42Q3AT-N1X NSM42Q3AT-N1K 封装尺寸:3722封装 品牌资质:NeoMEMS 芯奥微清库现货销售 | 美思美电子 产品简介: ● NSM42Q1AT-N1X 是一款顶部进声的模拟输出 MEMS 麦克风,具备高信噪比与低功耗特性。芯片内部集成 MEMS 声传感单元、阻抗转换器及输出放大器。 其主要高性能指标包括:高性能模式下 130 dB SPL 的声学过载点、±1 dB 的灵敏度一致性,以及对辐射与传导射频干扰的增强抑制能力。 出色的声学性能与紧凑封装,使其广泛适用于各类消费电子,为终端产品提供满足应用需求的高品质音频方案。
NSM22H3DT-N02 3526封装 -22dBFS 数字硅麦| 现货直发 |NeoMEMS 芯奥微
产品型号:NSM22H3DT-N02 封装尺寸:3526封装 品牌资质:NeoMEMS 芯奥微清库现货销售 | 美思美电子 产品简介: ● NSM22H3DT-N02 是一款超紧凑(3.5 mm × 2.65 mm × 1.25 mm)、低功耗、全指向性硅麦克风,采用数字输出、顶部进声设计。其内部集成 MEMS 声传感器与编码器 IC,可将传感器的模拟信号转换为 1-bit PDM 数字数据。数字输出省去了 AC 耦合电容,降低了射频噪声耦合,并简化了 PCB 布局。 ● 该产品是传统驻极体电容麦克风(ECM)的高性价比替代方案。采用卷带包装,适合大批量生产;可通过标准自动贴片机直接贴装到客户 PCB,并使用常规回流焊设备进行表面贴装。
NSM8211DT-FH-DP 4030封装 -26dBFS 数字硅麦| 现货直发 |NeoMEMS 芯奥微
产品型号:NSM8211DT-FH-DP01 NSM8211DT-FH-DP02 NSM8211DT-FH-DP03 封装尺寸:4030封装 品牌资质:NeoMEMS 芯奥微清库现货销售 | 美思美电子 产品简介: ● NSM8211DT-FH-DP 是一款具有数字输出、顶部声孔设计的硅麦克风。它由 MEMS 声传感器与编码器 IC 组成,可将传感器的模拟输出信号转换为 1-bit PDM 数字数据。数字输出形式省去了 AC 耦合电容,降低了射频噪声耦合,并简化了 PCB 布局要求。 ● NSM8211DT-FH-DP 是传统驻极体电容麦克风(ECM)的高性价比替代方案。采用卷带包装,适合大批量生产,可直接通过标准自动贴片机贴装到客户 PCB 上,并可用常规回流焊设备完成表面贴装。 ● NSM8211DT-FH-DP 可用于构建麦克风阵列。通过两只麦克风配合 Fortemedia 的 SAM™ 技术,可显著提升语音质量。
NSM26M1DT-GZ5 4737封装 -26dBFS 数字硅麦| 现货直发 |NeoMEMS 芯奥微
产品型号:NSM26M1DT-GZ5 封装尺寸:4737封装 品牌资质:NeoMEMS 芯奥微清库现货销售 | 美思美电子 产品简介: ● NSM26M1DT-GZ5 是一款具有数字输出、顶部声孔设计的硅麦克风。它由 MEMS 声传感器与编码器 IC 组成,可将传感器的模拟输出信号转换为 1-bit PDM 数字数据。数字输出形式省去了 AC 耦合电容,降低了射频噪声耦合,并简化了 PCB 布局要求。 ● NSM26M1DT-GZ5 是传统驻极体电容麦克风(ECM)的高性价比替代方案。采用卷带包装,适合大批量生产,可直接通过标准自动贴片机贴装到客户 PCB 上,并可用常规回流焊设备完成表面贴装。 ● NSM26M1DT-GZ5 可用于构建麦克风阵列。通过两只麦克风配合 Fortemedia 的 SAM™ 技术,可显著提升语音质量。
ICMF052P120NFR 12Ω@100MHz共模滤波器 | 现货直发| Moda-innochips
产品型号:ICMF052P120NFR 封装尺寸:0605封装,2路 品牌资质:Moda-innochips/ICT官方授权一级代理商 产品特点 ● 有效抑制共模噪声,对高速差分数据线几乎无影响 ● 小尺寸, 薄型 (0.64 x0.57 x 0.35mm) ● 低直流电阻,插入损耗小 ● 陶瓷多层型SMD元件 ● 非极化产品 ● 符合RoHS/REACH指令规范
PIMEX08060S85NMBCA-D 85NH TLVR四相电感 | 现货直发 | 华萃微感
产品型号:PIMEX08060S85NMBCA-D 封装尺寸:08060封装 品牌资质:华萃微感(Huacui) 授权一级代理商 | 美思美电子 产品特性: ● 低电压,大电流(70A),低至直流电阻0.3mΩ ● 瞬态响应快,可降低电源纹波滤波,减少对其他电路的影响 ● 抑制共模信号 ● 转换效率高,寿命长 ● 提升传输速率功耗低